徐州淮纳新材料科技有限公司
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徐州淮纳新材料科技有限公司位于江苏省徐州市,是一家专注于防静电新材料研发与销售的技术型企业。凭借核心团队二十余年的行业积淀,我们形成了扎实的技术储备和丰富的实践经验。公司以"专注品质、持续创新、协同发展"为经营理念,为客户提供稳定、高效、创新的防静电材料解决方案。 公司构建了覆盖多场景的防静电产品矩阵,涵盖聚噻吩系列、碳纳米管系列、锂盐系列、离子液体系列及特种复合材料等多个产品系列,产品应用覆盖电子制造、生物医药、石油化工、航空航天等多个领域。公司注重技术创新,通过持续的技术研发和工艺改进,我们不断提升产品性能,拓展更广泛的应用场景。
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抗静电亚克力、PU保护膜

抗静电亚克力、PU保护膜

透明防静电PET保护膜,现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护,避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。
2025/09/04

抗静电亚克力、PU保护膜

透明防静电PET保护膜,现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护,避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。
2025/09/04

抗静电离型膜

我们以PET材质制造的抗静电离型膜功能性薄膜材料为例,其厚度范围覆盖23至250微米,提供透明、蓝色、白色等各种颜色选择,表面电阻系数稳定在10⁶-10¹¹Ω区间。防静电离型膜广泛应用于各种电子设备,如LCD屏幕、触摸屏、平板电脑、笔记本电脑、手机等。通过覆盖防静电离型膜,电子设备的静电问题得到有效的解决和防止,从而保护设备免受静电的影响。
2025/08/14

抗静电硅凝胶

我们以目前手机内替代传统泡棉为例,其材料厚度100-150微米,表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。能有效消除或防止静电积累,优于无抗静电能力的泡棉,避免因静电吸附灰尘杂质或损伤元件。硅凝胶属粘弹性体,受外力冲击可借挤压变形抵消吸收外力,冲击结束后还可恢复原状。其缓冲性能优良且调节空间大,可依据需求调整,契合手机受碰撞、跌落时保护内部部件的要求。
2025/08/14

离子液体抗静电剂:特性、作用机制及应用前景

静电问题在工业生产、电子制造、纺织、包装等领域带来诸多挑战,如设备损坏、产品质量下降甚至安全隐患。传统的抗静电剂(如表面活性剂或导电填料)虽有一定效果,但存在耐久性差、环境影响等问题。近年来,离子液体(Ionic Liquids, ILs)作为一种新型抗静电剂,因其独特的物理化学性质受到广泛关注。本文将探讨离子液体抗静电剂的特性、作用机制及其应用前景。
2025/08/14

浅谈防静电涂布液的作用与应用

在现代工业生产和日常生活中,静电问题常常影响产品质量、生产效率和设备安全。防静电涂布液作为一种功能性涂层材料,能够有效降低或消除静电带来的负面影响,广泛应用于电子、包装、医疗等领域。本文将简单介绍防静电涂布液的作用、工作原理及其主要应用场景。
2025/08/14
抗静电硅胶保护膜

抗静电硅胶保护膜

透明防静电PET硅胶保护膜,现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护,避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。
2025/08/14

抗静电硅胶保护膜

透明防静电PET硅胶保护膜,现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护,避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。
2025/08/14

抗静电亚克力胶带

我们以PET材质制造的抗静电亚克力功能性胶带为例,其PET基材厚度范围覆盖23至250微米,表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。防静电胶带主要用于电子、半导体、光电等行业的生产过程中,能有效防止静电对敏感电子元件的损害,保障产品质量和生产安全。具体来说,它可以用于电子设备的组装、维修,半导体芯片的封装、测试,以及光电产品的生产、运输等多个环节。
2025/08/14

抗静电硅胶保护膜

透明防静电PET硅胶保护膜,现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护,避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。
2025/08/14

抗静电亚克力胶带

我们以PET材质制造的抗静电亚克力功能性胶带为例,其PET基材厚度范围覆盖23至250微米,表面电阻系数稳定在108-1011Ω区间。防静电胶带主要用于电子、半导体、光电等行业的生产过程中,能有效防止静电对敏感电子元件的损害,保障产品质量和生产安全。具体来说,它可以用于电子设备的组装、维修,半导体芯片的封装、测试,以及光电产品的生产、运输等多个环节。
2025/08/14
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