抗静电剂_防静电液_抗静电添加剂_防静电新材料-徐州淮纳新材料科技有限公司

半导体包装抗静电防护关键技术与实施要点

在半导体产业中，静电放电（ESD）是导致器件失效的主要诱因之一。半导体芯片内部电路线宽已进入纳米级，微小的静电能量即可击穿氧化层，造成不可逆的损坏，因此包装环节的抗静电防护成为保障产品良率的核心环节。

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半导体包装用抗静电产品的核心应用场景与类型

抗静电包装材料是与半导体器件直接接触的核心载体，需具备低表面电阻（通常要求 10^6 - 10^11 Ω），既能防止自身产生静电，又能快速释放器件表面积累的电荷，避免静电吸附与放电。

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抗静电硅胶保护膜

透明防静电PET硅胶保护膜，现在已经广泛应用于触摸屏厂的触控面板(TP,TouchPane1)的制程以及出货保护，避免产品最终出货撕除保护膜时导致的电荷击穿TP而造成的损失。通常表面电阻系数稳定在10⁸-10_{11Ω区间。}

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抗静电亚克力胶带

我们以PET材质制造的抗静电亚克力功能性胶带为例，其PET基材厚度范围覆盖23至250微米，表面电阻系数稳定在10⁸-10¹¹Ω区间。防静电胶带主要用于电子、半导体、光电等行业的生产过程中，能有效防止静电对敏感电子元件的损害，保障产品质量和生产安全。具体来说，它可以用于电子设备的组装、维修，半导体芯片的封装、测试，以及光电产品的生产、运输等多个环节。

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稳定、高效、创新的防静电材料解决方案

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