根据半导体包装的层级（初级、中级、运输级）与防护需求，抗静电产品主要分为以下几类，其应用场景与作用原理各有侧重：

抗静电包装材料是与半导体器件直接接触的核心载体，需具备低表面电阻（通常要求 10^6 - 10^11 Ω），既能防止自身产生静电，又能快速释放器件表面积累的电荷，避免静电吸附与放电。


抗静电塑料袋 / 薄膜
应用场景：用于裸芯片、IC 小批量包装（如管装芯片的外层保护）、晶圆片的临时存储袋。这类薄膜通常采用聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）为基材，通过添加抗静电剂（如阳离子型、非离子型抗静电剂）或涂布透明抗静电涂布液，实现电荷消散功能。
优势：透明度高，便于视觉检查器件外观；柔韧性好，可紧密贴合器件，防止运输中晃动摩擦；成本较低，适合大规模量产场景。
特殊类型：对于高敏感器件（如射频芯片、MEMS 器件），会采用 “抗静电 + 屏蔽” 复合薄膜，在抗静电基础上增加金属镀层（如铝箔），阻断外部电磁干扰（EMI），避免静电与电磁双重威胁。


抗静电托盘与载具
应用场景：自动化生产线中 IC 器件的分拣、转运与贴装，如 SMT 贴片工艺中使用的抗静电吸塑托盘、晶圆运输用的陶瓷 / 塑料托盘。
材质与原理：塑料托盘多采用 ABS、PC 材质，通过注塑时添加永久性抗静电剂，确保长期使用后仍保持抗静电性能（避免普通抗静电剂因迁移而失效）；抗静电托盘实在材料上涂布抗静电液吸塑成型，实现电荷的缓慢释放。
关键指标：除表面电阻外，托盘的尺寸精度（如引脚定位孔公差）、耐温性（适应回流焊前的预热环境）也需符合半导体生产标准，避免因托盘变形导致器件损坏。


抗静电缓冲材料
应用场景：半导体器件批量运输中，用于填充包装间隙、吸收冲击，如抗静电泡棉、抗静电珍珠棉（EPE）、抗静电气泡膜。
作用：传统缓冲材料（如普通泡棉）易积累静电，而抗静电缓冲材料在具备缓冲性能的同时，可通过自身的抗静电特性，防止缓冲过程中因摩擦产生静电，尤其适合易碎的半导体模块（如功率模块、传感器模组）的长途运输。